Modelo de Producto

BCM2157B0KFBG

Introducción

Circuito integrado para aplicaciones especializadas en tecnología de comunicaciones.

Marca y Fabricante

Broadcom Corporation

Características

Alta integración para reducir el costo del sistema. Soporta características multimedia avanzadas. Optimizado para comunicaciones móviles e inalámbricas.

Rendimiento del Producto

Mejora la conectividad del dispositivo y el procesamiento de datos. Aumenta la eficiencia energética para una mayor duración de la batería. Soporta protocolos de transmisión de datos de alta velocidad.

Especificaciones Técnicas

Tipo de paquete: BGA (Ball Grid Array). Categoría: Circuitos Integrados Especializados (ICs).

Dimensiones, Forma y Empaque

Paquete BGA compacto para aplicaciones sensibles al espacio. Diseñado para una fácil integración en diversas arquitecturas de dispositivos.

Calidad y Fiabilidad

Altos estándares de fabricación garantizan la durabilidad del producto. Se somete a pruebas rigurosas para asegurar la consistencia del rendimiento.

Ventajas del Producto

Tamaño compacto. Alta capacidad de transmisión de datos. Eficiente en el consumo de energía.

Competitividad del Producto

Compite en el mercado de ICs de alto rendimiento. Muy adecuado para desarrollar dispositivos de comunicación avanzados.

Compatibilidad

Diseñado para integrarse sin problemas con la gama de productos de Broadcom. Compatible con protocolos y sistemas de comunicación estándar.

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con estándares globales de la industria para seguridad y operación. Conformidad con regulaciones internacionales de circuitos electrónicos.

Duración y Sostenibilidad

Larga vida operacional con mínima degradación del rendimiento. Enfoque en la reducción del impacto ambiental mediante la eficiencia energética.

Campos de Aplicación Real

Utilizado en teléfonos móviles, tabletas y otros dispositivos de comunicación personal. Adecuado para infraestructura inalámbrica y sistemas de redes domésticas.

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